封装工艺工程师
7000-14000元
郑州 本科
雷神研究院中原科技城C栋4层
岗位职责:
(1)参与公司核心MEMS器件(如用于光谱仪的微镜、可调滤波器等)的工艺流程开发、整合与优化工作;
(2)参与微机电产品工艺制程的构建、优化和改进,包括光刻(光刻胶涂布、曝光、显影)、镀膜、干法刻蚀、量测等制程;
(3)负责或协助完成工艺样品的测试与表征(如SEM,台阶仪,AFM等),分析测试数据,撰写工艺实验报告;
(4)协助与外部代工厂进行技术对接,跟踪流片进度,并参与处理初期的工艺异常问题。
任职要求:
(1)微电子、电子科学与技术、材料科学与工程、物理学、精密仪器等相关专业实习生;
(2)扎实掌握半导体物理、半导体工艺原理、材料分析等专业知识;
(3)了解MEMS基本工艺,有相关科研项目或实习经验者优先。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕