【岗位职责】：

1.负责半导体激光器件封装工艺的开发与优化，包括芯片贴装（Die Attach）、引线键合、测试等环节，制定工艺标准和作业指导书；

2.负责解决量产过程中的封装工艺问题，如焊料空洞、键合不良、光学对准偏差、散热不足导致的性能衰减等，提升良率和生产效率；

3.参与封装材料（如焊料、键合线、封装基座、光学透镜/窗口材料）的选型与验证，评估材料对LD光学性能、散热及可靠性的影响；

4.能与团队协作，确保LD封装结构设计的工艺可行性，参与封装方案评审，优化光学路径、散热结构等设计细节；

5.制定封装过程的质量控制计划，监控关键工艺参数（如贴装精度、键合强度、封装气密性、光学对准精度），推动工艺改进和技术升级；

6.完成上级安排的其它工作。

【任职要求】：

1.具备LD器件工作原理、光学特性相关知识，熟悉LD封装工艺（如TO、COC、TOSA, BOX等）及专用设备（如高精度贴片机、键合机、光学对准设备）；

2.具备较强的问题解决能力和抗压能力，能针对光学性能衰减、散热不良等封装相关问题进行诊断和改进；

3.了解光学性能测试方法（如光功率、波长、发散角）和可靠性测试标准，掌握DOE、FMEA等工艺分析工具；

4.微电子、物理、光学、机械等相关专业本科及以上学历；

5.有TO封装类相关工作经验者优先；

6.熟悉共晶机、打线机，封帽机等封装类设备经验者优先；

7.英语四级以上优先。