职位详情
半导体工艺主管
1-1.5万
汉威科技集团股份有限公司
郑州
3-5年
硕士
04-30
工作地址

郑州高新技术产业开发区雪松路169号

职位描述
岗位职责
1、负责各种MEMS芯片工艺开发、特殊工艺加工、量产管理、技术转移转化等,协调并推动MEMS工艺的开发及优化,协同器件设计、封装、测试等技术环节;
2、根据项目和产品定义、规范要求,制定MEMS工艺方案与研发进度;制定工艺文件,确保符合项目要求;
3、负责MEMS工艺加工的进度跟踪及与其他部门的协调工作;
4、与代工厂保持密切联系,协助代工厂解决在线异常,保证工艺顺利进行;
5、对MEMS器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证,设计针对性实验和测试方法进行MEMS器件设计有效性的验证,解决工艺问题;
6、推动代工厂进行工艺优化,解决MEMS器件生产的一致性和可靠性问题,推动MEMS产品规模量产和产品升级;
7、收集市场需求信息,撰写工艺文档、技术报告和专利;
8、为供应商、客户提供必要的技术支持。
任职要求:
1、微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业硕士及以上学历;
2、熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种微纳加工工艺,至少3年洁净室微加工工作经验;
3、熟悉各种失效分析方法和设备(如SEM、TEM等);
4、熟练使用至少一种版图绘制软件;熟悉1-2种有限元或者仿真工具;
5、具备抗压能力、自我驱动特性、旺盛进取心和责任感,勤奋上进,追求卓越;
6、熟悉MEMS的主要加工工艺、工艺流程。做事认真、耐心、严谨,具有较强的数据分析能力和学习能力;
7、具有良好的中英文沟通能力,具有较强的责任心和团队合作意识。

职位福利:五险一金、绩效奖金、包住、餐补、交通补助、免费班车、节日福利、年终分红

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请