岗位职责：
1.立足于 2.5D/3D Chiplet 等先进封装平台，参与评估/制定芯片封装方案，与代工厂进行沟通交流；
2.参与chiplet布局及中介层/基板设计与仿真，物理验证等；
3.信号/电源完整性分析，电磁、热联合仿真及与应力相关的多物理场仿真分析的相关工作。

任职要求：
1.硕士及以上学历，微电子、电子信息工程、电子科学与技术、电路与系统、集成电路工程、计算机等相关专业；
2.熟悉芯片物理设计流程，熟练使用Synopsys、Ansys等工具；
3.具备良好脚本语言能力；
4.有完整流片项目经验、chiplet设计经验、先进封装背景者优先。