职位详情
封装工艺
1-1.6万·14薪
中南国际科技发展(深圳)有限公司
东莞
5-10年
大专
09-11
工作地址

中南华为项目松山湖总部台科花园13栋104室

职位描述
岗位职责
1.负责高功率激光器的封装工艺研究及质量改进。
2.负责设备工艺调试及维护和工艺异常处理及提升。
3.负责半导体激光器封装工艺优化和新封装结构工艺开发。
4.负责公司封装工艺流程制定，编写技术文档，负责封装相关的新材料，新工艺，新设备等调研工作。
5.解决实际生产中出现的技术问题、工艺问题以及设备问题

任职要求：
1.大专及以上学历，
2.有5年以上相关工作经验
3.有一定的机械设计基础，能应用二维或三维软件完成工装图纸绘制
4.熟悉办公软件应用，具备良好的沟通能力

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

奖金绩效

年底双薪

中南国际科技发展(深圳)有限公司

咨询服务,咨询服务

10000人以上 | 民营

为您推荐更多相似职位
封装工艺

1-1.6万·14薪

中南国际科技发展(深圳)有限公司
东莞 大专
工程助理

5000-6000元

东莞市宏泰科技有限公司
东莞 高中
先进封装工艺工程师

面议

中软国际
东莞 本科
SMT技师

1.4-2.3万·13薪

东莞锐信仪器有限公司
东莞 大专
先进封测制造量产PIE技师

1-1.4万

东莞锐信仪器有限公司
东莞 大专
先进封测制造量产PIE工程师

2-4万·16薪

东莞锐信仪器有限公司
东莞 本科
查看更多相似职位
立即申请