职位详情
先进封装工艺工程师 已下线
面议
中软国际
东莞
1-3年
本科
07-28
工作地址

东莞团泊洼D区

职位描述
岗位要求:
1、有先进封装可靠性/失效分析经验,熟悉SEM、台阶仪等测试设备,有较好学习能力;
2、有一定实验室管理经验,了解加工现场日常运维和安全规范等,有责任心;
3、微电子或半导体等行业洁净间从业经验者或在封装厂有开展先进封装相关工作者优先。
职责:
1、负责设备/实验台操作、物料处理、实验室维护;
2、根据研发需求,参与半导体加工、表征、测试、数据处理等相关工作,并对异常情况进行分析;
3、其他交办工作任务。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

奖金绩效

双休,带薪年假,全额公积金,夜宵,定期体检,弹性工作
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