工作内容：
1.负责FC-BGA Lid Attach 贴盖工艺开发，工艺能力0-1的建设工作；
2.负责Lid Attach 贴盖新技术、新材料、新设备开发导入验证工作，支撑量产交付；
3.负责FC-BGA新产品 Lid Attach 贴盖工艺开发风险评估识别，并指定风险消除计划，攻关工艺难点及遇到的技术问题；
4.部门其他相关工作；
任职要求：
1.统招大专及以上学历，5年以上FC-BGA Lid Attach 贴盖工艺工作经验，有先进封装FC-BGA经验尤佳；
2.熟悉 Lid Attach 贴盖设备，对各种设备差异，技术调参等经验丰富，能独立解决 Lid Attach 贴盖工艺问题；
3.熟悉FC-BGA Lid Attach 贴盖新产品工艺开发流程，承担过FC-BGA Lid Attach 贴盖新产品工艺开发、新材料的开发导入优先；
4.较强的自学能力，自我驱动能力，抗压能力强；