岗位职责:
1、负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module的PIE或产品导入相关工作；
2、负责先进封测制造生产加工过程中单站及跨站等复杂问题的解决、process flow的整合、良率提升、成本降低等相关工作；
3、负责先进封测量产制程分析与改善、工程相关客诉处理、可靠性分析等。
任职要求:
1、良好的半导体制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测工艺理解能力；
2、较强的解决问题和分析问题的能力；
3、良好的执行力；
4、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。
5、6年以上先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测PIE或产品导入相关经验；
6、熟悉MES、YMS、SPC等先进封测制造常用软件；
7、一类本科学士及以上学位，英语CET-4及以上。