岗位职责:
1. 新产品导入全流程管理
a.主导从产品设计验证（EVT/DVT）到量产（PVT）的全流程，制定项目计划并监控关键节点（如试产、工艺验证、量产爬坡）。
b.评估模组COB设计的可制造性（DFM），识别结构、散热、光学匹配等潜在风险。
2. 工艺开发与问题解决
a.设计并优化COB封装核心工艺（固晶、焊线、封胶、测试），解决模组组装中的技术问题（如胶水溢胶、焊点虚焊、光学均匀性不良）。
b.主导DOE（实验设计）提升良率，分析失效模式（如芯片崩裂、胶层黄变）并推动闭环改善。
3. 跨部门协作与设计优化
a.与研发团队协作，优化模组结构设计、材料选型及PCB布局。
b.推动设计评审（DR），输出DFM/DFA（可装配性）报告，确保模组满足量产需求。
4. 测试与可靠性验证
a.制定模组级测试方案（如光电性能测试、老化测试、温湿度循环测试），设计测试治具及自动化程序。
b.根据行业标准或客户要求，制定可靠性验证计划（如抗震动、盐雾测试）。
5. 成本控制与效率提升
a.分析BOM成本，推动材料替代（如低成本基板、国产胶水）或工艺优化（减少封胶用量、提升焊线速度）。
b.优化生产节拍，降低设备停机率，提升模组产线综合效率（OEE）。
6. 生产标准化与培训
a.编写模组COB工艺文件，定义关键工艺参数。
b.培训生产团队及技术人员，确保工艺规范落地执行。
7. 供应链与设备支持
a.参与关键设备选型，主导设备验收及工艺参数调试。
b.协同供应商解决材料问题（如胶水气泡）或设备异常（如焊线机断线）。
8. 客户需求对接与量产移交
a.支持客户技术对接，分析模组应用场景需求。
b.完成量产移交，监控初期量产数据（如直通率、客诉率），持续优化工艺稳定性。
任职要求:
1.学历与经验：本科及以上学历，电子、材料、光学或机械相关专业，3年以上模组COB行业NPI/工艺开发经验。
2.技术能力：熟悉COB封装工艺及设备，熟悉模组级测试方法及可靠性标准。掌握DOE、SPC、FMEA等质量工具，熟练使用Minitab、AutoCAD
3.跨部门协作：具备与研发、生产、质量、供应链高效沟通的能力，推动技术问题快速闭环。
4.问题解决：擅长从工艺、材料、设备多维度分析根本原因，制定系统性解决方案。
5.客户导向：能快速理解客户需求，转化为内部技术标准。