工作内容：
1.负责SMT工艺开发/维护，工艺能力0-1的建设工作；
2.负责倒装植球先SMT的工艺、材料、设备开发导入验证工作，支撑量产交付；
3.负责新产品SMT工艺开发风险评估识别，并指定风险消除计划，攻关工艺难点及遇到的技术问题；
4.部任职要求：
任职要求：
1.统招大专及以上学历，5年以上SMT工艺工作经验，有FC-BGA整线经验优先，有先进封装FC-BGA经验尤佳；
2.熟悉FC-BGA工艺段设备，对各种设备差异，技术调参等经验丰富，能独立解决SMT植球、回流、清洗工艺工艺问题；
3.熟悉SMT新产品工艺开发流程，承担过SMT新产品工艺开发、新材料的开发导入优先；
4.较强的自学能力，自我驱动能力，抗压能力强；门其他相关工作；