1、负责先进封测制造光刻、干法/湿法、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module缺陷管理、缺陷分析工作。
2、负责先进封测量产制程良率分析与改善、工程相关客诉处理。
3、协助良率相关的流程建设和改进。

能力要求：

1、良好的半导体制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测工艺理解能力；
2、较强的解决问题和分析问题的能力；
3、良好的执行力；
4、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。

5、至少6年以上半导体行业工作经验，熟悉半导体制造工艺流程和良率提升相关工作；
6、熟悉YMS/DMS等系统，有实际主导过良率提升项目，成功解决过良率问题者及AOI工作经验者优先；
7、一类本科学士及以上学位；英语CET-4及以上 微电子、材料科学、物理学等相关专业。