岗位职责：
1、负责微波毫米波SiP封装方案可行性评估；
2、负责SiP方案设计及流程管理；
3、负责SiP裸芯片选型及封装基板设计；
4、RF/PI/SI仿真分析；
任职资格：
1、电子相关专业，本科以上学历；
2、熟悉封装工艺和基板设计相关流程；
3、熟练使用SiP封装设计软件，如HFSS；
4、熟悉SiP设计规则、信号完整性处理；
5、熟悉FC-BGA/CSP，WLCSP，HTCC等封装类型者优先；
6、有微波毫米波雷达TR组件等设计经验优先；
7，有SiP芯片量产经验优先；
8、具有较强的学习能力和独立分析解决问题能力；