1、新封装工艺、材料开发：，针对公司产品需求进行封装方式的对应，阶段性进行先进封装工艺、材料及封装厂的拓展和验证，定期进行新封装形式的分享；
2、整体异常/不合格品处理：客户端反馈及研发阶段质量问题分析处理（对接质量部门及客户）；
3、新材料开发、变更及试验：主导完成新材料的导入，与公司内外部协同进行评价计划、验证方案的制定与推进；
4、失效故障树建立：历年及发生的质量问题，细化到人、机、料、法、环的分析过程，并归类、归档，定期进行分享；
5、失效分析报告撰写和失效分析方案设计：封装、工艺相关质量问题失效分析报告及分析方案设计，必要时需要到客户端现场进行问题确认及处理；
6、完成领导安排的其他任务；