岗位职责：1.负责芯片封装方案设计（如QFN、BGA等），输出封装图纸并与封装厂确认工艺可行性；2.主导封装材料选型（基板、塑封料等），评估热性能和力性能；3.跟踪封装厂生产进度，协调解决封装过程中的异常问题，确保按时交付；4.负责封装样品验收规则制定；5.分析封装失效案例，定位并推动工艺优化；6.与芯片设计工程师协同，优化版图布局以匹配封装要求；7.直接主管或管理团队安排的其它工作任务等。
任职资格：1.本科及以上学历，材料科学、微电子、机械电子等相关专业；2.1~3年封装工艺经验，熟悉封装全流程；3.精通至少一种封装设计工具（如AutoCAD等）；4.掌握封装失效分析手段及可靠性测试标准；5.熟悉国内主流封装厂（如长电、华天）的工艺能力。