Responsbilities（切割封装工艺）

· 收集、协调并审查工程设计需求，确保工艺兼容性并符合DFM指南要求。

· 作为关键代表参与T3项目团队，负责将产品项目交付至生产阶段。

· 作为项目经理，负责新产品导入阶段至批量生产的转移工作。

· 制定/维护工艺流程图、过程失效模式与影响分析（PFMEA）及控制计划，推动根本原因失效分析及改进措施。

· 制定生产工艺流程、数据收集方法及必要的生产控制措施。

· 持续全面符合所有良好生产规范标准要求。

· 推动质量与成本持续改进的动力。

· 推动精益生产举措。

· 有责任在遇到不合格产品情况时停止进一步处理。

· 参与过程问题、RMA调查、纠正措施计划和执行。

· 报告产品质量并开发行动跟踪器。

Requirement

· 至少5年以上产品/工艺工程相关经验

· 良好的跨部门沟通技巧

· 了解精益和制造实践

· 数据分析技能。

· 有开发和与小组问题解决团队合作的经验。

· 需要研发产品开发和项目管理经验

· 能够在压力下工作，独立完成时间表。

· 半导体行业或相关制造知识是非常可取的。

· 熟练掌握MS Office软件。