职位详情
功率模块集成工艺研发
1-2万
中国科学院微电子研究所
北京
不限
硕士
06-17
工作地址

中国科学院微电子研究所

职位描述
岗位职责：负责功率模块集成工艺研发。

岗位要求：电子或材料类相关专业；对MOSFET、GaN等高频功率器件有深入了解，熟悉SMT、铜带键合、烧结等常用工艺流程，具备PCB版图设计能力；有微模块电源研发经验者优先。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

中国科学院微电子研究所

电子/半导体/集成电路,仪器仪表制造,学术/科研,通信/网络设备

1000-9999人 | 事业单位

为您推荐更多相似职位
封装工艺工程师

1-1.8万

北京芯力技术创新中心有限公司
北京 硕士
封装工艺/封测工艺

1.5-2.6万·15薪

科锐尔人力资源服务(苏州)有限公司
北京 本科
工艺工程师（先进封装）

1.7-3万·14薪

北京七星华创微电子有限责任公司
北京 硕士
封装设计工程师

1-2万

中国科学院微电子研究所
北京 本科
功率模块集成工艺研发

1-2万

中国科学院微电子研究所
北京 硕士
塑封工程师

1.5-2万·15薪

北京国联万众半导体科技有限公司
北京 本科
查看更多相似职位
立即申请