工作职责：
1.工艺开发与优化：负责先进封装工艺的开发与优化，如Flip Chip、2.5D/3D封装、SiP等；持续改进现有工艺，提升生产效率和产品质量。
2.工艺结构设计与实施：设计封装工艺流程，确保工艺方案符合产品要求，并监督实施。
3.技术支持：为生产工艺工程师提供技术支持，从理论上解决工艺问题。同研发部门人员一起进行新产品封装工艺设计。
4.工艺创新与研究：跟踪行业技术动态，研究新工艺和材料，推动技术创新，提升公司竞争力。
5.文件撰写：撰写工艺文件、操作规程、作业指导书、新工艺/材料开发方案及总结报告、项目立项报告、行业调研报告、项目总结报告等。
任职条件：
1.硕士及以上学历,电子封装、微组装、先进封装、材料、电气等方向。
2.了解混合集成电路、 微电路模块、单片集成电路等一种或多种工艺路线，了解微组装（SMT）、塑封（PCB、框架类等）、SiP等封装工艺。
3.具备较强的总结以及创新能力，最近 3 年至少有 1 项发明专利或 3 项实用新型专利。
4.熟悉封装工艺和设备，具备数据分析和问题解决能力，良好的沟通和团队协作能力。
5.熟悉多种先进封装工艺，如Flip Chip、TSV、Fan-Out等，熟悉封装材料特性及其在工艺中的应用，熟练使用封装相关设备和仿真工具。
6.具备分析和解决工艺问题的能力，良好的团队协作和沟通能力，能跨部门合作，具备项目管理技能，能按时完成项目并控制成本。