主要职责：
1、负责芯片-到-晶圆（chip to wafer）贴片与键合、用于分立器件封装（QFN、LGA等）的d贴片/键合、FC等，并对所涉及的设备进行选型评估；
2、开展基于先进封装以及常见封装技术的工艺开发与工艺表征；
3、通过DOE确定工艺窗口， 通过Cpk、SPC等改善提高新工艺技术的良率及 可制造性；
4、在材料供应商的紧密配合下，对新的贴片材料（晶圆级、分立器件级）进行技术评估和验证；
5、通过团队合作确保基于贴片/Bonding的产品最终质量和可靠性；
6、负责设备复杂技术问题攻关，进行设备改造优化、2nd Source替代等，提升设备效率与稳定性；
7、负责设备异常解决、设备标准化、良率提升、成本降低等相关工作；
8、洞察业界设备技术发展现状，协助设备专家进行微纳制造设备技术规划与提前储备关键设备技术；
9、对相关团队成员进行技能培训和指导。
任职要求：
1、本科学历以上，物理、化学、材料、微电子等相关科学与工程专业，CET-4及以上；
2、3年以上直接晶圆级贴片、键合工艺或贴片设备维护经验；
3、熟悉晶圆级贴片(正贴、倒装) 键合的基本原理、机理，熟悉各种永久键合、临时键合设备及相关材料；
4、具有半导体工艺材料选择和评估的经验；
5、熟练运用缺陷分析技术和方法，熟练运用数据分析、JMP、DOE、FMEA等方法论及相关软件；
6、熟练使用MS-Office 办公软件，具备一定的技术文档编写能力；
7、具备良好的督导指导技能和管理设备厂商能力；
8、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力，有意愿学习新技术和自我挑战的精神。