岗位职责：
1、参与制定芯片 / 电子元件的封装测试方案，明确测试目标、流程及标准。
2、执行封装测试（如外观检查、电性能测试、可靠性测试等），记录测试数据并分析结果。
3、针对测试中发现的异常（如封装缺陷、功能失效），协助定位问题根源，推动研发或生产端优化。
4、定期校准测试仪器，确保测试结果的准确性和可重复性。
5、编写详细的测试报告，包括测试流程、数据汇总、缺陷分析及改进建议。
6、整理测试文档（如测试用例、标准操作流程 SOP），为后续项目提供参考。
7、与封装设计、生产、研发等团队沟通，同步测试进度与问题，推动项目落地。
8、配合客户或第三方机构的测试需求，提供技术支持。
9、搭建和维护封装测试所需的硬件环境（如测试设备、夹具）及软件平台（测试程序、数据分析工具）。
10、领导交代的其他工作任务。
岗位要求：
1、熟悉半导体封装工艺（先进封装）、封装结构及失效模式。
2、掌握数据统计方法，能通过图表、报表分析测试结果，识别趋势与异常。
3、熟练使用封装测试设备，能独立完成设备调试与维护。
4、能撰写规范的测试报告、SOP 及技术文档，确保信息清晰、可追溯。
5、具备逻辑分析能力，能根据测试数据定位封装缺陷，提出改进措施。