岗位职责:
1、业务战略协同对接：作为业务端核心HR伙伴，深度对接业务战略与经营计划，搭建HR与业务协同桥梁，将人力策略与业务目标融合，提供定制化全周期HR解决方案，助力业务达成；
2、全周期人员管理：主导业务部门招聘配置，优化流程，拓展渠道，保障关键岗位供给；入转调离等事务，规范用工流程；
3、组织诊断与建设：诊断所负责业务组织架构与协作痛点，提出优化建议；牵头部门人才盘点，识别核心/高潜人才，搭建人才库与梯队，制定继任者计划及双通道发展路径；推动部门文化落地，营造积极团队氛围；
4、员工关系与合规管理：开展员工访谈、氛围调研，及时化解员工诉求与团队矛盾；组织团建等活动提升归属感；精通劳动法规，合规处理纠纷，排查用工风险，保障双方权益；
5、团队赋能与管理支持：为业务负责人提供HR专业赋能，包括团队管理、冲突处理、员工辅导等；同步业务端人力问题，联动HR部门快速响应，助力团队能力提升；
6、企业文化宣贯落地：承接公司企业文化理念，结合业务特点策划落地活动，将核心价值观融入日常管理，强化员工认同感与团队凝聚力；
7、组织能力提升赋能：诊断组织管理痛点，提出人效提升、流程优化方案；辅导业务负责人提升HR管理能力，打造高绩效团队；
8、人才发展体系搭建与落地：参与公司人才梯队战略，细化部门人才发展规划，设计差异化培养计划，跟踪人才成长，降低核心人才流失率。
任职要求:
（一）基本条件
1、本科及以上学历，人力、工商、心理学等相关专业优先；5-10年HRBP经验，具备半导体设备、集成电路或制造业经验者优先，熟悉行业人才市场与业务逻辑；
2、大型集团HRBP团队管理经验，或主导过人才梯队、培训体系优化、组织架构调整等项目；
3、具备半导体行业人才地图搭建、高端猎聘及核心人才保留经验者优先；
4、精通劳动法规，具备HR全模块专业知识，能独立解决复杂HR问题与用工纠纷；
5、具备优秀业务洞察力，能快速融入业务，精准转化需求为HR解决方案。
（二）核心能力要求
1、沟通协调能力：口头与书面沟通能力突出，善于跨部门/层级协调，能化解矛盾、联动资源推进工作；
2、问题解决能力：具备敏锐识别与逻辑分析能力，能快速拆解问题、制定方案并落地，结果导向明确；
3、TD专项能力：精通人才发展、培训体系搭建方法，有人才梯队建设、培训项目实操经验。
4、统筹管理能力：具备团队管理与统筹规划能力，能高效推进HR工作与跨部门项目，把控进度质量；
5、职业素养：责任心强、严守保密原则，抗压能力佳，原则性强且善于共情，适配业务变化。
（此岗位需具有丰富的HRBP经理及部分TD工作经验，若无，请勿投，谢谢！）