一，岗位职责：
1，负责微波毫米波芯片封装工艺开发。
2，负责微波，毫米波及太赫兹波多功能模块系统级集成工艺开发。
3，负责编制工艺相关文档，编写总结报告。
4，承担本专业方向科研项目，负责相关项目的方案论证，报告撰写及相关关键技术的攻关工作。
二，岗位要求：
1，硕士及以上学历。
2，专业：微电子及固体电子学，微机电系统及纳米技术，电子封装技术，材料科学与工程，机械电子等。
3，对电子封装与互连，厚膜电路，薄膜电路，微组装技术，半导体制造等某一方向有深入研究。
4，有较强的逻辑思维能力，研发创新能力和良好的沟通能力，团队合作能力。