一、岗位职责：
1、负责微波、毫米波芯片封装工艺开发。
2、负责微波、毫米波及太赫兹波多功能模块系统级集成工艺开发。
3、负责编制工艺相关文档，编写总结报告。
4、承担本专业方向科研项目，负责相关项目的方案论证，报告撰写及相关关键技术的攻关工作。
二、岗位要求：
1、硕士及以上学历。
2、专业：微电子及固体电子学、微机电系统及纳米技术、电子封装技术、材料科学与工程、机械电子等。
3、对电子封装与互联、厚膜电路、薄膜电路、微组装技术、半导体制造等某一方向有深入研究。
4、有较强的逻辑思维能力、研发创新能力和良好的沟通能力、团队合作能力。