一，岗位职责：
1.负责微波产品微组装方向的工艺文件，作业指导书等文件的编制与修订；
2.负责微组装工艺（主要为焊接方向）的方案制定，执行以及效能反馈，并对生产异常问题进行处理与分析；
3.协助开展新工艺研究，引进及开发；
4.负责工艺设备，工艺材料的选型及试验验证；
5.负责微组装工艺可靠性模拟分析及验证。
二，岗位要求：
1.电子封装，材料加工，，微电子科学与工程，电气自动化等相关专业，本科及以上学历；
2.具相关领域公司或研究所工作经验者优先；
3.具有微波电路，微波器件及组件等理论知识，熟悉微组装工艺技术；
4.熟悉粘片，共晶，金线键合等工艺操作方法；
5.熟练使用CAD，Creo等设计工具，能够熟练使用Ansys等仿真软件者优先考虑；
6.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的学习和科研能力。