工作内容：

1.熟悉IC封装（传感器）的新品研发，PCB设计

2.工装夹治具的设计以及新品的导入以及检讨分析

3.样品测试及可靠性验证

4..新制程，新工艺的评估

5.产品制程分析及改善，熟悉相关pe文件，并制定sop文件

任职要求：

1.熟悉DB\WB的封装工艺流程，点胶/画锡等工艺技术
2.熟悉SMT/AOI/镭射打印等工艺技术，画图以及工装夹治具设计
3.有本行业相关经历3年以上PE工作经验，大专及以上学历
4.工作精力充沛，积极有责任心，并且有一定的团多协作精神
5.熟悉IC封装工艺并且有相关工作经验优先录取

工作时间：

1.早八晚五，周六上午半天，可调成大小休

2.入职享受带薪年假，节假日福利