岗位职责:
1.负责晶圆级封装设计，制作各种设计文档资料；确保项目的准时Tapeout和封装设计进度的及时性；
2.与客户、产线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化，保证设计的进度和质量。
任职要求:
1.硕士及以上学历，电子封装类专业。
2.1年以上封装设计工作经验，熟悉WLCSP、Fan-out、FC以及SIP等先进封装流程和工艺；
3.熟悉使用Candance、CAD等封装设计软件；
4.有良好交流沟通能力，责任心强，有团队意识。
5.良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度。