岗位职责：

1、负责新产品的设计开发、产品改进、降低材料成本等，协助新产品在产线的导入;

2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力，设计出满足客户需求的封装产品，并完成各类封装的整体设计工作，协同其他部门完成相关测试板的设计工作;

3、完成基板和测试板等的加工文件准备和加工确认工作;

4、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应治具的图纸和加工确认工作;

5、准备相应的基板图纸、打线图、产品外型图、打标图、材料列表等文件资料，更新及维护系统中的文件;

6、建立并更新相应的封装设计规则文件;

7、完成上级领导交办的其他各项工作任务。

岗位要求:

1、本科及以上学历;

2、专业:电子、材料、化学、通信等理工科专业;

3、工作经验:至少1年及以上光纤光栅封装经验，熟悉传感器封装的流程和工艺，有封装或项目导入相关经验的;

4、核心素质:细致严谨，有责任心，敬业精神和团队精神，具备良好的职业道德操守。

注：本职位为双休，上班时间为9:00-17:30。