职位详情
封装工艺工程师
1.7-2.5万
湖南八斗金人才信息科技有限公司
无锡
3-5年
本科
06-25
工作地址

江苏宜兴光电产业园1号楼宜兴经济技术开发区杏里路10号宜兴光电产业园1幢301室

职位描述
工作职责
1、负责封装工艺平台建设、维护及优化；
2、负责封装工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化；
3、负责工艺开发与下一代先进工艺技术研究；
4、负责模块制造平台的技术支持和基本技术、技能培训与考核。
任职资格
1、本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业；
2、3年以上半导体封装工艺研发等相关工作经验；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

湖南八斗金人才信息科技有限公司

人力资源服务

20人以下 |

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