岗位职责​：

1、参与招聘配置（技术岗位需求分析与候选人评估）、培训发展、绩效管理、员工关系等核心模块工作；

2、行业业务深度融合，​理解芯片封等核心环节，输出人力支撑业务的解决方案。​

任职要求​：

1、2026届本科及以上学历，人力资源、心理学、管理学、信息管理与信息系统等相关专业，对半导体行业有热情；

2、沟通协调能力：妥善处理跨部门协作问题；​学习能力：快速掌握半导体封测基础工艺（如封装流程、测试标准）与人力管理工具；​抗压韧性：适应行业快节奏工作环境。​

3、有学生会 / 社团管理经历者优先；​熟练使用 Excel 数据分析功能。