主要职责
1.根据公司标准操作规程（SOP）和岗位培训要求，为新入职操作员提供系统的岗前培训，包括公司文化、安全规范、5S、基础理论等。
2.负责对在职操作员进行特定站点（如Die Bond, Wire Bond, Molding, Test等）的操作技能培训、考核与认证工作，并颁发上岗许可证。
3.更新和维护培训材料，如SOP、培训手册、教学视频、PPT课件、试卷等，确保其与实际生产要求保持一致。
4.跟踪并评估培训效果，通过现场观察、操作考核、理论考试等方式，持续改进培训方法。
5.在培训系统上传线上课程课件及试题，并维护相关资料和记录。
任职要求
1.教育背景：高职或以上学历，电子、机械、自动化等相关专业优先。
2.行业经验：至少2-3年半导体封测厂一线操作经验，熟练掌握2-3个关键站点（如Wire Bond, Molding, Test等）的操作技能，并持有相关上岗证。
3.知识技能：
精通封测厂的生产流程、操作规范和工艺要求。
深刻理解与操作相关的安全知识和质量标准。
具备良好的5S管理知识。
4.能力素质：
沟通表达能力强：能够清晰、准确、有耐心地进行讲解和示范。
电脑操作技能：熟练使用Microsoft Office（Word, PowerPoint, Excel），使用过培训系统的优先。