1、参与产品设定定型工艺部分评审，流片评审。
2、产品工艺文件编制。
3、封装工艺沟通开发及封装异常推进处理。
4、封装供应商及过程控制。
5、GJB7400贯标封装线建设。
6、推进公司工艺平台建设。
7、封装过程操作培训认证。
任职要求：
1、微电子或通信本科以上学历。
2、五年以上封装厂工作经验，熟悉封装制程控制，有射频芯片及LGA等基板封装经验。
3、熟练使用cadence、CAD等工具软件，掌握FMEA/DOE/SPC等工艺控制方法。
4、具有良好的职业素养及工艺分析能力。
5、认同公司企业文化，有意愿加入创业期设计企业并与公司一同成长。