岗位内容：
1、对负责工序有深入了解，能够根据封装需求提供封装工艺方案。
2、对负责工序的主辅材特性，主流供应商等有深入了解，能够根据不同产品需求提供合理的主辅材。
3、根据现有设备和主辅材，对新产品进行设备调试和工艺程序建立。
4、编写相关工艺规范（包括但不限于 FMEA,Control plan，操作规范，检验规范，检验表单等）。
5、根据产线计划要求，评估负责站点相关材料，设备和工艺方案。
6、公司及部门交办的其他工作。
任职要求：
1. 微电子学、材料科学等相关专业。
2. 熟悉常用的芯片封装标准和封装工艺，具备扎实的封装理论基础。
3. 熟练掌握相关软件和工具，如Ansys、Mentor Graphics等。
4. 具备较好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的问题解决能力。