岗位工作地点在浙江金华,包食宿,有意向可投递简历,方便及时沟通~
岗位职责
1、负责SiP封装产品的全生命周期管理,包括需求分析、产品设计、开发
测试、上市及后期优化;
2、深入理解市场需求和行业动态,制定并执行SiP封装产品的战略规划;
3、根据公司战略和市场需求,定义和管理SiP封装产品的开发,包括功能定
义、性能指标设定等;
4、产品设计:基于市场调研和用户需求,进行产品设计,优化产品策略,确保产品满足市场需求。
5、产品测试与上线:负责产品的测试工作,确保产品质量,协调开发、测试等部门,确保产品如期上线。
6、销售与市场推广:参与产品的市场推广工作,提升产品销售量,通过各种途径提升品牌知名度和市场份额。
7、 团队协调与人员管理:协调不同部门的工作,确保团队高效合作,管理团队绩效,提供技术指导和培训。
任职资格
1、本科及以上学历,电子工程、微电子、材料科学等相关专业;
2、5年以上电子行业从业经验,对SiP封装技术有深入了解;
3、对SiP产品方案相关知识有一定了解;
4、具有较强的沟通能力、团队协作能力、市场开拓能力和抗压能力;
5、熟练掌握Layout设计工具如alergo/pads/AD等: