岗位职责：
1.主导数模混合SoC芯片的封装方案设计、仿真与优化，涵盖CSPBGA、FCBGA、SiP等主流封装形式，确保信号完整性（SI/PI/EMC）与热管理性能。
2.负责封装基板和互连结构，主导封装材料选型等工作。
3.与设计团队协同制定封装-设计协同（DFM）策略，确保芯片布局与封装工艺兼容。
4.管理外部封测供应商，审核其工艺能力与质量体系。
任职要求：
1.微电子、材料科学等相关专业本科及以上学历，2年以上数模混合SoC封装经验，有GJB7400N1等级芯片封装经验者优先。
2.掌握ANSYS、AutoCAD等工具，能进行信号完整性（SI/PI）、热应力仿真。
3.熟悉数模混合芯片的电磁兼容（EMC）设计，了解高速通信协议（如PCIe、204B/204C）在封装中的实现，熟悉SerDes接口设计。
4.掌握封装材料特性（如焊料、塑封树脂），能根据产品需求优化材料选型。
5.良好的跨部门沟通能力，能与设计、测试、供应链团队高效协作，推动项目按时交付。