岗位职责：
1.产品开发：
根据客户需求，制定产品开发计划，完成封装设计和工艺开发；
协调研发、生产等部门，推进新产品从设计到量产的全过程；
参与新产品试产，解决试产过程中出现的技术问题；
2.量产维护与良率提升：
跟踪产品在市场上的表现，收集客户反馈，分析质量问题；
定并实施质量改进计划，提升产品可靠性和客户满意度；
监控量产产品关键参数，实施SPC过程控制；
3.产品优化：
分析产品生产数据，识别产品性能和质量瓶颈，提出优化方案；
跟踪行业技术动态，引入先进技术和工艺，提升产品竞争力；
4.客户技术支持：
参与客户反馈问题的调查与分析，制定并实施改进措施；
维护BOM及工艺路线的准确性；
5.成本优化：
分析产品成本结构，推动降本措施（材料替代/工艺简化）；
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、电气、材料科学等相关专业；
2.了解半导体封装测试产品开发或相关工作经验，熟悉产品开发流程；
3.了解半导体封装测试工艺流程，包括键合、塑封、测试等环节；
4.熟悉半导体产品质量标准和测试方法，能够进行产品性能评估；
5.与研发、生产、质量等部门密切合作，确保产品开发和优化工作的顺利进行；