职位描述：

1、 封装设计：负责Bumping封装结构设计，包括芯片的布局、bumping方案的制定、材料选型等，确保Bumping封装结构能够满足芯片的电气性能、散热要求以及机械强度等。

2、 负责代工厂新产品封装NPI过程的管理与跟进,包括新工厂认定、新工艺、新材料工程评估，制定DOE等、满足量产要求；

3、技术协调与支持：负责与封装厂的技术协调，确保封装设计与生产工艺的兼容性；协助研发人员进行产品开发进度跟踪，提供技术支持。

4、质量控制与问题解决：负责封装过程中的质量控制，处理封装开发和量产期间的异常问题。

5、可靠性及失效分析：制定封装产品的可靠性测试方案；对产品进行失效分析，提出改进措施，确保产品质量。

6、技术文档与标准制定：编制封装工艺文件、技术规范等代工厂管理要求。

任职要求：

1. 有WLCSP、Flip chip封装开发与导入经验

2. 熟悉Bumping、RDL等工艺制造，有涂胶、光刻、显影等工艺实践经验

3. 熟悉Bumping封装基本的封装材料特性及封装主要工序的设备基本能力状况

4. 熟悉Bumping主流封装的生产流程及工艺，比如copper pillar、Fan in 、Fan out CSP封装等

5. 熟悉封装可靠度及FA的基本流程

6. 熟悉半导体封装新产品导入相关流程

7. 掌握封装设计规则

8. 英文熟练，听说读写能独立应对国际客户

9. 有服务过国际一线客户、有Bumping类车载产品经验者优先