岗位职责：
1、工艺操作及优化：负责晶圆研磨及划片工序，优化工艺参数，提升产品品质和效率；
2、设备维护及管理：定期对研磨及划片设备维护保养，检查设备运行状况，及时处理设备故障，确保设备正常运行；
3、异常处理：处理产线出现异常，并给出原因分析及改善措施，必要时需形成报告及文件；
任职要求：
1、本科及以上学历，熟悉晶圆磨片及划片设备，有1年以上划片工艺或设备工作经验；
2、具备良好的沟通能力和协调能力；
3、较强的逻辑思维能力，能准确表达自己观点，熟练使用PPT等办公软件。常用软件
4、具备QFN和LQFP框架设计经验者优先
5、熟悉WB BGA，FC BGA，LGA，iBGA封装工艺优先
6、有和基板厂对接经验者优
工作地点：绍兴滨海
公司将会为您提供一个公平、公正、公开的发展平台，期待您的加入！