工作描述：
1、负责MOSFET等功率器件产品TOLx系列、TO系列、SOT系列、DFN系列的封装工程开发（跟封装厂对接多）
2、负责产品整个生命周期的数据收集与良率统计分析改善跟进及时与各部门沟通与解决
3、新产品阶段生产可行性评估、验证，可靠性验证管理
3、BOM导入和变更管理
任职要求:
1、3-5年以上封装设计、Bom及封装良率管控经验;
2、熟悉封装可靠性验证过程
3、熟练使用AutoCAD，APD等封装设计软件 SI， PI分析软件;
4、熟悉并了解WB、FC全流程封装工艺，有封装厂工作经验优先；
5、良好的职业素养，沟通和协调能力，团队意识，合作精神。