岗位职责：
1、开展基于混合键合的超高密度封装设计工作，包括通道布局规划、通道性能评估、版图设计和系统仿真等。
2、协助开展垂直供电架构设计和仿真，编写相关文档，撰写论文专利等；
3、配合设计流程和规则的建立；
4、完成领导交办的其他工作。

岗位要求：
1、理工类硕士研究生及以上毕业，具有微电子和集成电路领域的专业背景知识；
2、年龄35周岁以下优先，有主持大规模集成电路设计项目的应聘者可适当放宽年龄限制；
3、知名科研机构和高校的应届毕业生，具有微电子和集成电路领域的项目经验；
4、了解先进封装工艺流程，熟练掌握3DIC流程及方法；
5、对先进封装设计工作具有创新意识，主动性与团队协作意识