岗位职责：
1.负责封装方案评估，协调内外资源，保证项目进度；
2.负责异质异构集成版图设计、直流电源特性仿真，完成基板布局布线、封装外形设计，完成设计图纸的确认；
3.负责部门内部超算平台的管理和维护；
4.完成领导安排的其他工作。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，微电子学、电子信息与科学、自动化、电子封装等相关专业；
2.熟悉Cadence Allegro、Siemens Xpedition Enterprise等电学设计软件；
3.熟悉半导体封装流程和工艺；
4.有良好的流程规范意识，承受能力强，有较好的职业道德和团队精神