岗位职责：

1.协助开展光电集成芯片的封装设计和开发工作。

2.按要求实施芯片引线键合等关键封装技术。

3.编写技术文档，包括工艺流程、操作规程和测试报告。

4.协助团队开展其他项目管理和日常科研事务。

任职要求：

1.学历：985院校/211院校/双一流院校硕士及以上，光学、机械、电气、材料等相关专业；

2.具备良好的实验动手和数据分析能力，能熟练阅读英语技术文档；

3.具有光电芯片封装产品结构、光路设计经验，熟悉了解常规光电芯片产品者优先；

4.了解封装可靠性测试方法、失效分析技术，熟悉封装可靠性制定标准及常见失效分析手段者优先；

5.熟悉半导体、光器件封装技术，掌握相关设备的基本原理，有先进封装技术（2D/3D）经验者优先。

薪酬标准：税前12-28万元/年

工作地点：北京市