岗位职责：
1.负责胶水工艺验证：独立完成点胶方式、点胶形状及胶水固化条件等相关工艺验证。
2.使用精密测量仪器完成胶缩微位移规律测试。
3.使用设备独立完成模组耦合和贴装。
4.负责bonding粘接工艺相关设备操作，完成相关工艺验证及模组交付。
任职要求：
1、专科及以上学历，电子、材料相关专业，有微组装DB、WB工艺工作经验；
2、熟悉芯片共晶、、导电胶粘结、金线键合等工艺原理及设备使用；
3.熟悉和掌握DB、WB工艺流程和控制过程；
4.熟悉DB、WB工艺中的常见问题，并能持续改进品质和良率。
5.理解机器的工作原理。可以熟练操作机器并调整参数。
6.可以独立处理常见的工艺问题，完成分析和改善报告。