职位详情
封装工艺工程师
1.1-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
1-3年
本科
12-18
工作地址

上海练秋湖研发中心

职位描述
岗位要求:
1、负责IGBT/MOSFET等功率封装产线试制进度跟踪,试制问题闭环
2、有封装相关印刷、回流、贴装、WB、塑封等质量控制,会使用相关检验仪器者优先
3、动手能力和沟通能力强,具备一定的分析、研究和解决问题能力
4、实验室样品管理,完成工程样品分类,保障工程样品按条件储存,执行样品报废等工作

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请