岗位职责
1、新产品的封装设计技术评估，熟悉CIS TSV封装的design rule，分析各种封装的可行性，负责新产品工程技术评估，制定新品的封装打线图及测试规范等BOM 文件，并协同封装代工厂制定评估新封装产品的打线图及测试文件，制定封装工艺生产细节等
2、根据晶圆性能，定义产品封装形式或封装工艺，制作封装BOM以及 发布设计变更。
3、所有委外代工封装厂管理，处理封装厂生产过程中异常的处理，并协助品质部门处理客户端反馈的异常
4、负责产品封装段NTO到量产评审，推进产品顺利进入量产；
5、负责制定和优化产品生产流程，建立工作流程程序，相关文档管理；
任职要求
1、电子/材料类专业，本科及以上学历
2、5年以上封装厂工程经验，有CIS TSV封装经验者优先
3、能独立进行项目相关报告撰写
4、有较强的组织协调能力和沟通能力，工作细心负责，团队合作能力，逻辑清晰