【专业知识要求】
1、材料、力学、机械、化学、电力电子、通信等相关专业专科及以上学历。
【岗位职责】负责协助工程师跟踪技术项目样品制备，项目物料的看护等工作。
【业务技能要求】
1、 熟悉封装制程中WB、贴片、回流、塑封等一站或几站工艺制程。或熟悉材料成形工艺和机械加工方法。或熟悉封装制程相关物料。或熟悉材料分析，FA分析等方法。
2、 有较强的学习能力，认证细致，具备分析能力和动手解决问题能力。
3、 具有良好的沟通协调能力和团队合作精神。
4、有数据处理的能力
【技能要求】
1、 具备良好的问题分析能力、学习能力。
2、 具有良好的沟通协调能力和团队合作精神。