职位详情
封装工艺工程师
1.1-1.4万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
1-3年
本科
04-28
工作地址

上海练秋湖研发中心1

职位描述
负责协助工程师跟踪技术项目样品制备,项目物料的看护等工作。
【业务技能要求】
1、 熟悉功率器件(IGBT)封装制程中WB、贴片、回流、塑封等一站或几站工艺制程。或熟悉材料成形工艺和机械加工方法。或熟悉封装制程相关物料。
2、 有较强的学习能力,认证细致,具备分析能力和动手解决问题能力。
3、 具有良好的沟通协调能力和团队合作精神。
4、有数据处理的能力
5、会autoCad的优先。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请