岗位职责:

1.负责新产品开发过程中的Package选型、封装技术可行性分析，对于风险点能给出有效的解决方案；
2.负责收集各家封装厂的技术和工艺能力，为新产品导入选择合适的代工厂；
3.负责新产品开发过程中的封装试制及可靠性考核计划的制定、执行和跟踪，并组织试制评审；
4.负责新产品的封装POD检查、BD和Marking图纸的设计、审核及维护，制定及维护Marking设计规范；
5.负责新产品的BOM选型，能根据产品特性、可靠性等级、散热要求、减少热应力等方面选择最合适的封装材料；
6.负责新产品Qual run的数据收集和分析，能根据wafer工艺和封装制程特性设计DOE，找到最优的工艺参数；
7.负责初期量产的过程数据收集，基于数据分析优化产品的作业性和提升封装良率；
8.协助量产过程中封装质量异常的原因调查、分析及改善，协助CQE完成封装相关的客诉应对；
9.协助完成量产品封装扩产需求，负责封装2nd source的选择、评估和验证。

1.本科以上学历，电子、材料、机械等相关专业；
2.2年以上的IC封装PE或NPI经验；
3.熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相关标准；熟悉IATF16949体系相关要求，能熟练运用APQP/FMEA/SPC/8D等质量工具；
4.熟悉框架类和基板类wire bonding产品的前道及后道的封装工艺要求；
5.熟悉封装直接材料的关键特性，能根据产品设计做出最优的BOM选型；
6.至少对Wafer saw & DB、WB、Mold其中一种工艺精通，具备优化工艺参数及trouble shooting的能力；
7.能根据良率trend chart分析低良原因并持续推动良率提升;
8.能熟练使用数据分析软件，具备设计DOE方案的能力。