成都子归人才发展有限公司-成都莱普科技股份有限公司

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。