职位详情
半导体设备工程师
面议
成都莱普科技股份有限公司
成都
无经验
本科
09-28
工作地址

成都-郫都区

职位描述
岗位职责:
1.负责设备质保内技术服务,配合现场Troubleshooting,向客户和公司提供Issuereport;
2.负责现场新设备Startup,硬件调试和配合工艺调试;
3.配合客户现场机台测试与CIP优化改善;
4.负责设备软件功能升级;
5.负责管理现场Parts,根据现场Parts使用频率优化本地库存;
6.负责SiteMajorissue汇总与推进;
7.收集客户需求,协同公司技术部门进行现场改善。
专业要求:
光学、激光、电子、自动化等相关专业

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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