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半导体工艺研发工程师
面议
成都莱普科技股份有限公司
成都
无经验
本科
09-28
工作地址
成都-郫都区
职位描述
岗位职责:
1.负责设备工艺开发及客户需求的工艺开发;
2.负责帮助客户解决设备工艺问题;
3.负责工艺调试文档记录及SOP编写;
4.负责客户现场设备质保内技术服务,现场Troubleshooting,向客户和公司提供Issuereport;
5.负责客户现场Demo机台测试与CIP优化改善;
6.收集客户需求,协同公司技术部门进行现场改善。
专业要求:
光学、激光、电子、自动化等相关专业
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位福利
成都莱普科技股份有限公司
政府/公共事业
300-499人
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