职位详情
激光切割应用工程师
面议
成都莱普科技股份有限公司
成都
无经验
本科
09-28
工作地址
成都-郫都区
职位描述
岗位职责:
1.晶圆激光切割应用技术开发,激光切割工艺研究;
2.基于客户要求制定切割实验计划,执行激光切割测试并撰写实验报告;
3.协同研发工程师完善激光切割设备硬件、软件优化,持续提升新设备能力;
4.协调客户新应用项目技术攻关、组织内外部资源、提供整体技术解决方案;
5.协助项目管理工程师推进研发项目实施,协助销售、售后人员处理客户问题。
专业要求:
光电信息、光电子、激光技术、光学工程、物理类相关专业
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位福利
成都莱普科技股份有限公司
政府/公共事业
300-499人
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